SK hynix 季度营收突破 100 万亿韩元，HBM4 进入量产阶段

新闻摘要

SK hynix 于 10 月 28 日（韩国标准时间）公布了创纪录的 2026 年第三季度财报，单季营收首次突破 100 万亿韩元。这家存储芯片厂商实现营收约 104.6 万亿韩元、营业利润约 83.3 万亿韩元，营业利润率高达约 80%，主要受 HBM 和服务器 DDR5 等 AI 内存需求激增推动。管理层表示，HBM4 已进入全面量产阶段，且内存供应紧张局面可能持续至 2030 年。

核心财务数据

7 月至 9 月当季营收达到约 104.6 万亿韩元，环比增长 32%，同比增长 328%。营业利润约为 83.3 万亿韩元，环比增长 38%，同比增长 632%。营业利润率为 80%，较第二季度提升三个百分点；EBITDA 约为 87.7 万亿韩元，利润率达 84%。

净利润约为 39.8 万亿韩元，净利润率 38%。这一数字远低于第二季度——当时因公司对 Kioxia 投资产生大额一次性非经营性收益，净利润曾创下约 93.9 万亿韩元的峰值。第三季度非经营性项目净支出约 32.6 万亿韩元，其中包括约 11.6 万亿韩元的汇兑损失和 22.9 万亿韩元的投资估值损失，导致税前利润降至约 50.7 万亿韩元。部分媒体报道的净利润数据略有出入（例如归属于母公司股东的净利润约为 39.5 万亿韩元），因此具体数字应以公司官方发布为准。

据中文财经媒体报道，2026 年前九个月累计营收约为 236.5 万亿韩元，累计营业利润为 181.5 万亿韩元。

业绩驱动因素

AI 数据中心的需求持续重塑内存市场。在 DRAM 方面，位元出货量环比增长约 10%，平均售价涨幅接近 30%。服务器 DDR5 出货量较第二季度增长超过 40%。

在 NAND 闪存方面，由于公司将产品结构转向更高价值的产品（如用于 AI 服务器的 321 层 TLC 企业级 SSD），位元出货量略有下滑。NAND 平均售价涨幅处于 25% 左右的区间。

HBM4 进入量产阶段

最受关注的技术里程碑是 HBM4，即堆叠在 AI 加速器旁的最新一代高带宽内存。SK hynix 表示，HBM4 已于第三季度进入全面量产，良率超出内部目标。管理层预计，HBM4 将在第四季度在出货量和营收占比上双双超越 HBM3E。下一阶段产品 HBM4E 的样品出货已于今年早些时候完成。

为支撑 HBM4 产能，公司计划在年底前将 M15X 晶圆厂提升至满产状态。

展望：供应已锁定至 2028 年

展望第四季度，SK hynix 预计 DRAM 位元出货量将增长 25% 左右，NAND 位元出货量将实现中个位数增长。对于 2027 年，管理层预计 DRAM 需求将增长 25% 左右，NAND 需求增长接近 20%，营收和利润将显著高于 2026 年。

与 14 家重点客户签订的长期供应协议，已覆盖公司 2027 年和 2028 年一半以上的产能。管理层表示，加上正在洽谈中的订单量，到 2029 年的 DRAM 和 HBM 供应实际上已售罄，并预计全球内存短缺将持续至 2030 年。随着龙仁晶圆厂和 M17 工厂分阶段投产，2027 年资本支出预计将较 2026 年大幅增加，但公司未披露具体金额。

资产负债表与股东回报

现金及现金等价物增至约 114.5 万亿韩元，较上一季度增加 26.5 万亿韩元。有息负债降至约 15.8 万亿韩元，净现金接近 98.7 万亿韩元。

公司宣布每股派发季度股息 20,000 韩元，总额约 14 万亿韩元。其中 10,000 韩元来自经营利润，另外 10,000 韩元为特别股息，资金来源于 Kioxia 投资收益。公司同时宣布了 20 万亿韩元的股票回购计划，其中约 10 万亿韩元将注销以回馈股东，其余用于员工和高管薪酬。此前于 8 月宣布的另一项 40 万亿韩元回购计划已于 10 月 21 日完成，比原计划提前约一个月。

针对 2026 财年，SK hynix 的目标是实现约 100 万亿韩元的股东总回报，包括至少 30 万亿韩元的股息以及至少 60 万亿韩元的回购与注销。公司还表示，已终止原定的 Solidigm IPO 计划。

市场反应

在财报发布前的美股交易时段，SK hynix 在 NASDAQ 上市的股票（代码 SKHY）收于 145.36 美元，上涨 1.92%。据 Investing.com 报道，该股随后在盘后交易中上涨约 6%，至 154 美元左右。10 月 28 日的韩国股市交易中，公司股价同样走高。

首席执行官郭鲁正表示，公司已连续六个季度创下历史最佳业绩；首席财务官金宇贤则表示，公司决定在 2026 财年实现约 100 万亿韩元的股东回报。

意义何在

这份财报表明，内存在 AI 计算中的核心地位日益凸显。训练和运行大模型依赖于海量数据的快速传输，这正是 HBM、大容量 DDR5 和高速企业级 SSD 成为当前 AI 硬件供应链中最紧缺组件的原因。SK hynix 推进 HBM4 量产，意味着下一代 AI 加速器将获得所需的内存带宽；而其多年期供应协议则表明，市场需求预计在今年之后仍将长期保持强劲。

注：文中数据均引自新闻媒体对公司财报及电话会议的报道。美元换算会随汇率波动，因此韩元数据更为可靠。