Anthropic 證實組建內部晶片團隊，為下一代 Claude 模型提供動力

新聞摘要

Anthropic 於 2026 年 8 月 5 日證實，正在組建內部團隊，為其 Claude 模型設計客製化 AI 晶片，這是該公司首次公開承認進軍自有的矽晶片領域。這項消息最初透過一則徵才廣告曝光，並由 Business Insider 報導，隨後向 TechCrunch 證實，顯示在 Claude 運算需求持續攀升之際，該公司正轉向更緊密的軟硬體協同設計。

Anthropic 的宣布內容

Anthropic 正在招募具備跨層級經驗的工程師——涵蓋晶片架構、硬體工程與機器學習系統——加入公司內部所謂的「客製化矽晶片團隊」。根據薪酬方案的報導，部分資深晶片工程職位的年薪高達 48.5 萬美元，反映出 AI 產業對硬體人才的激烈競爭。該公司表示，目標是讓晶片與模型共同設計，使 Claude 能以其企業與消費客戶所需的規模，更快速、更有效率地運行。

多晶片策略，而非取代

Anthropic 刻意將此計畫定位為加法性質，而非偏離其現有的基礎設施合作關係。該公司表示，將繼續依賴多元化的硬體架構，包括 Amazon Web Services、Google、Nvidia 和 AMD 的處理器與雲端基礎設施。客製化矽晶片被描述為此多晶片方法中的下一層，而非取代方案。值得注意的是，Anthropic 與 Google 和 Broadcom 簽有長期協議，自 2027 年起可取得約 35 億瓦的客製化 TPU 容量，這凸顯其運算策略已與既有晶片製造商深度交織。

製造夥伴洽談

2026 年 7 月的報導指出，Anthropic 曾與 Samsung 討論，作為其潛在客製化晶片的製造夥伴。Anthropic 尚未公開任何內部設計晶片量產的時間表，也未證實是否會自行製造硬體，或將製造工作外包給外部晶圓廠。

產業背景

此舉使 Anthropic 加入越來越多的 AI 開發者行列，這些開發者正尋求客製化矽晶片，以減少對通用加速器的依賴，並針對自身的模型架構調整硬體。OpenAI 於 2026 年 6 月推出了由 Broadcom 製造、名為 Jalapeño 的晶片，專為推論工作負載設計。Google DeepMind 長期使用 Alphabet 專有的 TPU 晶片來運行其模型，而 Meta 也一直在開發自家的 MTIA 加速器，用於 AI 應用。業界觀察家指出，隨著先進 AI 系統需求加速，領先的實驗室越來越將晶片設計視為核心競爭能力，而非完全外包的事項。

重要性何在

對於依賴 Claude 的一般使用者與企業而言，更深入的硬體與模型協同設計，最終可能轉化為更快的回應時間與更低的營運成本，這些效益通常會透過改善的產品效能與定價傳遞給客戶。就整體科技產業而言，Anthropic 的舉動再次顯示，打造先進 AI 的競賽，日益成為從矽晶片層級掌控運算基礎設施的競賽，而不僅僅是打造更好的軟體模型。