SK Hynix 受惠 AI 記憶體熱潮創獲利新高，但仍遜於華爾街預期

新聞摘要

SK Hynix 於美國東部時間 2026 年 7 月 28 日交出另一份破紀錄的季報，在全球對 AI 記憶體晶片需求持續攀升的帶動下，營業利益創下歷史新高；然而實際結果仍低於分析師在財報發布前的樂觀目標。

獲利創新高，但仍遜預期

這家韓國記憶體晶片大廠宣布，第二季營收達 79.32 兆韓元（約 545.5 億美元），年增約 257%；營業利益則大幅飆升近 557%，至 60.54 兆韓元。兩項數據均為公司史上最高。即便如此，根據 CNBC 與 Bloomberg 於 2026 年 7 月 28 日至 29 日的報導，營收仍比市場共識預估的約 84 兆韓元低了約 5.5%，營業利益也較分析師預期的約 64 兆韓元少了約 6.6%。

落差主因

業界觀察家指出，SK Hynix 最先進的記憶體產品出貨成長不如預期，包括廣泛應用於 AI 資料中心加速器的超高頻寬記憶體（HBM）。儘管 AI 基礎建設需求依然強勁，但投資人早已將更陡峭的成長曲線計入定價，因此出貨增速僅微幅放緩，就足以造成預期與現實之間的落差。

市場反應

儘管獲利數據創下歷史新高，SK Hynix 股價在公告後仍大幅下挫。據 Tech Times 與 Seoul Economic Daily 引用之市場數據顯示，該公司在美股掛牌的存託憑證（ADR）下跌約 8.8%，創下歷史新低；而韓國交易所的股價在隨後交易日更是暴跌近 15%。此次股價下滑反映了近期記憶體產業的普遍現象，投資人正重新評估當前由 AI 驅動的晶片需求增速是否具備可持續性。

公司展望與 AI 策略

SK Hynix 高層強調，公司在 AI 記憶體領域的長期定位依然穩固。公司指出，已與約十家主要客戶簽署長期供應協議，並在本季開始量產出貨下一代 HBM4 晶片，同時計畫於 2026 年下半年進一步擴大產能。工程師也提到，針對散熱管理的工作正在進行中，包括即將整合至未來 HBM5 設計的新一代冷卻元件，因為各大晶圓廠正競相趕上 AI 加速器對功耗與散熱的嚴苛要求。

產業整體脈絡

SK Hynix 的財報表現呼應了記憶體供應商在 AI 熱潮中所面臨的更大趨勢：即使獲利出現歷史性的數倍成長，仍可能讓已習慣預期不斷抬高的市場感到失望。分析師指出，支撐 AI 記憶體需求的根本動能——包含大型資料中心擴建與下一代加速器計畫——依然堅挺；此次財測未達標主要反映短期時程與市場預期管理的問題，而非 AI 基礎建設投資出現結構性放緩。