台积电CEO告诉股东，AI芯片需求满足将需要“很长时间”

新闻摘要

2026年6月4日（台湾标准时间，UTC+8），台积电首席执行官C.C. Wei在台湾新竹举行的公司年度股东大会上向股东发表讲话，并对半导体行业最严峻的挑战进行了坦诚评估：全球最先进的芯片代工厂无法跟上人工智能驱动的需求，而且这种差距将持续数年。

台积电CEO在2026年度股东大会上发出警告

在2026年6月4日（台湾标准时间，UTC+8）的年度股东大会上，C.C. Wei直接告诉股东：“我们还需要很长时间才能满足客户需求。”此番言论证实了供应链分析师长期以来一直强调的观点——预计2026年全年，领先工艺节点（低于5纳米和低于3纳米）的需求将超出可用产能的25-30%，并且至少要到2027年才能看到明显缓解。

Wei还谈到了定价策略，承诺台积电将避免此前周期中困扰内存芯片市场的剧烈价格上涨。他表示，维持供应稳定和长期客户关系是优先事项——此番言论旨在安抚包括英伟达、苹果、AMD和博通在内的主要客户。

CoWoS先进封装瓶颈

除了晶圆本身的产量，人工智能芯片供应链中最紧的瓶颈是先进封装——特别是台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）工艺。CoWoS技术可以将高带宽内存（HBM）与逻辑芯片堆叠在单个紧凑的模块中，它是所有现代人工智能加速器的架构基础：英伟达的H100、H200和Blackwell GPU都依赖于它。

台积电一直在积极扩大CoWoS产能，从2024年底的每月约3.5万片晶圆当量，增长到2026年底预计的13万片——不到两年时间增长近四倍。然而，扩张仍不足以满足需求：CoWoS的产能分配在2026年全年已售罄。仅英伟达就占据了总可用CoWoS产能的60%以上。下游的连锁反应在整个行业中显而易见。据报道，由于封装限制，谷歌已将其2026年TPU（张量处理单元）的生产目标削减了约25%，这说明单一的制造瓶颈如何可能对整个AI计算生态系统产生级联效应。

创纪录的财务业绩反映结构性需求压力

台积电自身的财务业绩也凸显了需求过剩的规模。2026年第一季度，该公司报告营收为1.13万亿新台币（约合357亿美元），同比增长35%，这几乎完全是由人工智能芯片订单驱动的。该公司预计2026年全年以美元计的营收增长将超过30%——这是其公司历史上最强劲的增长率之一。

为解决产能不足的问题，台积电承诺在2026年投入560亿美元的资本支出，创下历史新高。这笔投资将用于扩大3纳米制程产能、提升2纳米制程产量，并在台湾、美国、日本和欧洲的工厂建设先进封装基础设施。

博通呼应产能警告

台积电并非唯一发出警报的公司。博通，一家为超大规模云服务提供商设计定制人工智能加速器的领先公司，已警告称，代工厂产能受限将限制其在2026年及以后满足人工智能芯片订单的能力。博通的供应链团队现在正竞相与台积电争取多年产能协议——这反映出芯片制造商不仅要在芯片设计上竞争，还要在制造接入权上竞争。

供应压力也促使主要云服务提供商——微软、谷歌、Meta和亚马逊——加速开发内部人工智能芯片，以对冲供应链结构性供应不足的风险。

为什么领先的芯片制造难以快速扩展

目前的短缺反映了先进半导体制造的深层结构性现实。建造一座领先的制造工厂需要三到五年时间才能从奠基到量产。关键设备——如ASML的极紫外光（EUV）光刻系统——年产量非常有限，必须提前数年预订。像CoWoS这样的先进封装技术现在被认为与晶圆制造本身一样复杂且资本密集，需要高度专业化的工具和训练有素的工程团队。

这些漫长的交货周期意味着即使是创纪录的投资也无法迅速缓解供应。半导体行业本质上是在多年的开发周期中运作，这与自2023年以来人工智能模型复杂性和部署规模的增长速度在结构上不匹配。

对更广泛的人工智能技术格局的影响

持续的供应短缺对更广泛的人工智能行业具有重大影响。数据中心的扩展时间表将继续受到限制，从而限制了云服务提供商扩展人工智能训练和推理基础设施的速度。芯片分配将继续偏向最大的买家，使得中型人工智能公司和企业更难获得足够的计算资源。这种动态正在加速对更具计算效率的模型架构的研究——包括量化、模型压缩和混合专家设计——这些架构可以用更少的芯片提供强大的性能。

从长远来看，台积电持续的产能投资，加上英特尔代工服务和三星代工的并行建设，预计将在2027年后逐步缩小供应缺口。人工智能芯片供应充足的时代即将来临，但支持它所需的制造基础设施仍在建设中——一次一个工厂，一个封装生产线，一台EUV机器。