三星和SK海力士引領南韓歷史性的5760億美元AI晶片建設計畫
新聞摘要
韓國於 2026 年 6 月 29 日宣布了史上規模最大的科技投資承諾之一，一項結合公私部門的計畫，總金額超過 5,760 億美元，未來十年內潛在金額可能接近 2 兆美元，旨在加速國內人工智慧基礎設施、半導體製造和先進晶片封裝能力，三星電子和 SK 海力士將領軍推動。
投資規模
該計畫的核心是全球兩大記憶體晶片製造商三星電子和 SK 海力士的聯合承諾，兩家公司及其供應鏈將共同投資約 800 兆韓元（約合 5,180 億美元），在韓國西南部地區各建造兩座最先進的晶片製造廠。若計入更廣泛的企業承諾——三星的總 पैकेज金額達到 2,655 兆韓元（約 1.72 兆美元），SK 集團的金額達到 2,100 兆韓元（約 1.36 兆美元）——合計企業金額 4,755 兆韓元，相當於韓國年度國家預算的約 6.5 倍，以及該國年度 GDP 的約兩倍。
此項宣布於 2026 年 6 月 29 日上午（韓國標準時間，KST / UTC+9）在首爾舉行的一場國家峰會上發表，半島電視台、CNN Business 和南華早報等國際新聞通訊社和媒體在 2026 年 6 月 28 日至 29 日（美國東部時間，ET / UTC-4）期間對此進行了報導。
關鍵技術重點領域
此次投資涵蓋了幾個相互關聯的先進技術領域：
高頻寬記憶體 (HBM)： 韓國目前已佔全球 HBM 市場約 79% 的份額，其中 SK 海力士獨佔 62%。此次新投資將大幅擴展 HBM 的封裝和製造能力，特別是在首爾附近的忠清地區，將撥款 81 兆韓元（525 億美元）用於建立下一代晶片封裝集群。HBM 是專門的記憶體架構，用於以極高的吞吐量為 AI 加速器晶片提供數據——這對於現代 AI 模型訓練和推理至關重要。
AI 資料中心： SK 集團、GS 集團和網路巨頭 Naver 集體承諾投資 550 兆韓元（3,560 億美元），在韓國各地建造大型 AI 資料中心園區。SK 電信將主導分階段建設，目標是在多個區域站點實現總計 15 吉瓦 (GW) 的容量——這是一個龐大的規模，旨在服務國內的 AI 工作負載，並吸引國際雲端運算和 AI 模型訓練客戶。
半導體製造： 三星將撥款 2,030 兆韓元擴建其旗艦平澤和龍仁半導體集群，並額外撥款 4,250 億韓元用於湖南（西南部）地區的新設施。另有 140 兆韓元將用於支持忠清地區的先進後段封裝廠、下一代顯示器設施、電池製造和 AI 伺服器基板生產。
機器人與實體 AI： 三星在西南部地區的投資還包括在嶺南地區的機器人與實體 AI 開發，這反映了一項更廣泛的策略，旨在將 AI 軟體能力與硬體製造專業知識相結合，並創造傳統晶片類別以外的新增長引擎。
地理分佈
這些項目刻意分佈在韓國多個地區，以創建一個全國性的科技生態系統：
- 湖南地區（光州 / 全羅南道）： 新的半導體製造集群；地方政府共同投資 5-20 兆韓元（32-130 億美元）
- 忠清地區： HBM 晶片封裝集群和先進後段半導體設施
- 平澤 / 龍仁（京畿道）： 擴建現有的三星旗艦製造園區
- 多個城市中心： SK 電信 15 GW 容量路線圖下的分散式 AI 資料中心園區
行業與科學背景
此次投資反映了全球對 AI 計算基礎設施日益增長的需求。訓練和部署大型 AI 模型——包括大型語言模型和多模態系統——需要大量的 AI 加速器晶片集群（如 Nvidia GPU 和客製化 AI ASIC），所有這些都嚴重依賴 HBM 來實現高速記憶體頻寬。韓國晶片製造商目前供應著市場上幾乎所有領先 AI 加速器所使用的 HBM。
先進的晶片封裝技術，如 2.5D 和 3D 堆疊，將 HBM 晶粒物理地直接堆疊在邏輯晶片旁邊，以最大化頻寬並最小化功耗，是持續研發的關鍵領域。此次計劃中宣布的新製造和封裝集群旨在進一步推動這些技術，並在不斷增長的全球 AI 晶片需求下維持韓國的技術領先地位。
更廣泛的科技生態系統目標
除了硬體之外，該計畫旨在培養一個全棧式 AI 技術生態系統。對 AI 資料中心的投資創造了開發本土大型 AI 模型、軟體平台和 AI 驅動服務所需的計算基礎。Naver 的參與——韓國主要的網路和 AI 平台公司，營運著自己的大型語言模型家族——表明了建立與全球產品競爭的本土 AI 服務和能力的雄心。
機器人與實體 AI 組件承認了 AI 軟體與實體硬體系統之間日益融合的趨勢，而韓國在精密電子、顯示器和汽車零部件方面的製造專業知識為該領域的未來增長提供了堅實的產業基礎。