三星和SK海力士领衔韩国历史性5760亿美元AI芯片建设

新闻摘要

2026年6月29日，韩国公布了历史上规模最大的技术投资承诺之一，宣布了一项价值超过5760亿美元的公私合营计划，并可能在未来十年内接近2万亿美元，以加速国内人工智能基础设施、半导体制造和先进芯片封装能力的发展，三星电子和SK海力士将引领这一进程。

投资规模

该计划的核心是全球两大内存芯片制造商三星电子和SK海力士的联合承诺，它们将与其供应链一起投资约800万亿韩元（约合5180亿美元），在韩国西南部地区各建设两个最先进的芯片制造基地。当纳入更广泛的企业承诺时——三星的总投资包达到2,655万亿韩元（约合1.72万亿美元），SK集团达到2,100万亿韩元（约合1.36万亿美元）——总计4,755万亿韩元的企业总额相当于韩国年度国家预算的约6.5倍，以及该国年度GDP的大约两倍。

此次公告于2026年6月29日上午（韩国标准时间，KST / UTC+9）在首尔举行的一场全国性峰会上发布，包括半岛电视台、CNN财经频道和南华早报在内的国际新闻通讯社和媒体在2026年6月28日至29日（美国东部时间，ET / UTC-4）期间对此进行了报道。

关键技术焦点领域

此次投资涵盖了几个相互关联的先进技术领域：

高带宽内存（HBM）： 韩国目前已占据全球HBM市场约79%的份额，其中SK海力士一家就占有62%的份额。此次新投资将大幅扩大HBM的封装和制造能力，特别是在首尔附近的忠清地区，将拨款81万亿韩元（525亿美元）用于建设下一代芯片封装集群。HBM是用于以极高的吞吐量向AI加速器芯片提供数据的专用内存架构——它是现代AI模型训练和推理不可或缺的。

AI数据中心： SK集团、GS集团和互联网巨头Naver共同承诺投资550万亿韩元（3560亿美元），在韩国各地建设大规模AI数据中心园区。SK电信正在牵头分阶段建设，目标是在多个区域站点实现总计15吉瓦（GW）的容量——这一庞大的规模旨在服务国内AI工作负载，并吸引国际云计算和AI模型训练客户。

半导体制造： 三星将拨款2,030万亿韩元用于扩建其旗舰平泽和龙仁半导体集群，并额外拨款425万亿韩元用于在湖南（西南部）地区新建工厂。此外，还将有140万亿韩元用于支持忠清地区的先进后端封装工厂、下一代显示器设施、电池制造和AI服务器基板生产。

机器人和物理AI： 三星在西南部地区的投资还包括在岭南地区进行机器人和物理AI的开发，这反映了将AI软件能力与硬件制造专业知识相结合，并创造传统芯片类别以外新增长引擎的更广泛战略。

地理分布

这些项目被刻意分布在韩国多个地区，以创建一个全国性的技术生态系统：

• 湖南地区（光州/全罗南道）： 新建半导体制造集群；地方政府共同投资5-20万亿韩元（32-130亿美元）
• 忠清地区： HBM芯片封装集群和先进后端半导体设施
• 平泽/龙仁（京畿道）： 扩建现有三星旗舰制造园区
• 多个城市中心： SK电信15吉瓦容量路线图下的分布式AI数据中心园区

行业和科学背景

此次投资反映了全球对AI计算基础设施日益增长的需求。训练和部署大规模AI模型——包括大型语言模型和多模态系统——需要大量的AI加速器芯片（如英伟达GPU和定制AI ASIC）集群，所有这些都严重依赖HBM提供高速内存带宽。韩国芯片制造商目前供应着市场上几乎所有领先AI加速器所使用的HBM。

2.5D和3D堆叠等先进芯片封装技术，通过将HBM芯片直接物理地堆叠在逻辑芯片旁边，以最大化带宽并最小化功耗，是持续研发的关键领域。此次计划中宣布的新制造和封装集群旨在进一步推动这些技术，并在全球AI芯片需求持续呈指数级增长的情况下，保持韩国的技术领先地位。

更广泛的技术生态系统目标

除了硬件之外，该计划旨在培育一个全栈AI技术生态系统。对AI数据中心的投资创造了开发本土大型AI模型、软件平台和AI驱动服务的必要计算基础。将韩国占主导地位的互联网和AI平台公司Naver——该公司运营着自己的大型语言模型家族——纳入其中，标志着其在构建与全球产品竞争的本土AI服务和能力方面的雄心。

机器人和物理AI的组成部分承认了AI软件与物理硬件系统之间日益增长的融合，而韩国在精密电子、显示器和汽车零部件方面的制造专业知识为未来的增长提供了强大的产业基础。